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国中资本荣获融资中国2024-2025年度产业投资榜单三项大奖
来源: | 作者:国中资本 | 发布时间: 2025-08-05 | 53 次浏览 | 分享到:

近日,融资中国正式发布2024-2025年度中国产业投资榜单。凭借在硬科技细分领域的持续深耕与专业投资能力,国中资本荣获“2024-2025年度中国集成电路与半导体领域最佳投资机构”及“2024-2025年度中国新材料最佳投资机构”,国中资本首席合伙人、董事长施安平博士获评“2024-2025年度中国集成电路与半导体领域最佳投资人物”。此次三项专业领域奖项的获得,是市场对国中资本长期聚焦半导体、新材料等关键硬科技赛道,坚持“扶小做大”投资理念与实践成效的充分肯定。




集成电路与半导体领域最佳投资机构 





新材料领域最佳投资机构 



集成电路与半导体领域最佳投资人物



此次获奖,特别是集成电路与半导体、新材料两个细分领域的最佳投资机构荣誉,集中体现了国中资本在复杂产业周期中,对核心科技产业链进行深度研究和精准布局的能力。国中资本始终将投资目光锁定在解决国家“卡脖子”技术和推动产业升级的前沿领域。在半导体产业链的EDA、关键设备、高端芯片设计等,以及新材料产业链的关键基础材料、先进功能材料、前沿新材料等进行全产业链布局。国中资本通过系统化行业研究,发掘并投资了一大批具有核心技术和发展潜力的中小型创新企业。


成立近十年来,国中资本始终坚守“扶小做大”的初心,践行“研究先行、投研结合、按产业链布局”的投资方法论。已累计投资创新型中小企业近230家,成功助推近30家登陆资本市场。此次在半导体和新材料两大核心硬科技领域同时获得最佳机构荣誉,是对其专注与专业能力的直接印证。未来,国中资本将继续恪守“不追风、不搭车、不着急、不眼红”的投资原则,紧密围绕国家科技创新战略需求,持续深耕半导体、新材料等关键科技领域,携手创业者,为培育新质生产力、推动中国硬科技产业的高质量发展贡献专业资本力量。