近日，广东绿展科技有限公司（以下简称「绿展科技」）完成数千万元A轮融资，本轮融资由国中资本领投，佛山市南海产投、佛山市桂城科技股权、丹阳深海跟投，本轮募集资金将主要用于扩充产线产能建设和技术研发。
近日，广东绿展科技有限公司（以下简称「绿展科技」）完成数千万元A轮融资，本轮融资由国中资本领投，佛山市南海产投、佛山市桂城科技股权、丹阳深海跟投，本轮募集资金将主要用于扩充产线产能建设和技术研发。
「绿展科技」是一家集成电路与系统增材制造商。增材指的是在基材上集成电路的一种方式，它具有不受基材限制，能够突破硅基的面积限制的优点，为制备柔性电路创造了有利条件，集成微电路可以被印刷在更为复杂的物体表面。此外，增材法工艺流程更短，原则上只需印刷和烧结两个步骤，工艺流程具有更优的环境与经济性能，无需依赖掩模版，适合快速打样和满足下游的个性化定制需求。
由于增材的特殊优势，增材制造广泛应用在精密电路、传感、信息显示等多个领域，对应千亿级的市场空间。目前，业内普遍能做到50微米以上的线宽，这就意味着既定面积下的线路更少，而现有的突破50微米以下的增材制造还存在产业化的难题。
从产品的角度来看，「绿展科技」有三大战略产品，分别为玻璃基指纹传感器、增材型柔性传感器（压力、温度）和IPDS 天线。通过增材法的应用，天线可以存在几乎任何一个物件之上，赋能物联化、智能化。
国中资本投资团队表示，新型精密印刷型电子器件的制备增量市场广阔，行业正在迎来黄金发展机遇，潜力巨大。2022年底，美国公布的先进制造国家战略提到重点关注增材和直接印刷电子品方向，而在这一领域，我国起步相对较晚，但后发优势明显。绿展科技核心技术团队源于中科院苏州纳米所，在精密印刷电路领域的积累超过20年，公司率先实现导电油墨印刷工艺与技术突破，量产不同基材上印刷制备的1~50μm高精密的功能电路与电子器件。作为战略投资者，我们坚定看好绿展基于代工厂模式的高业绩增长预期，与印刷电子技术在电子制造领域广泛的应用潜力。
